封装测试与晶圆测试优缺点分析

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封装测试与晶圆测试：优缺点对比分析
封装测试是半导体制造过程中的一个重要环节，它是在芯片封装后对芯片进行的一系列电学性能测试。封装测试的主要流程包括：芯片的引脚连接、封装体的固定、测试探针的安装、测试电路的搭建、测试数据的采集和分析。

2026-05-26