晶圆级封装与扇出型封装对比

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晶圆级封装与扇出型封装：解析差异与适用场景
晶圆级封装（WLP）是一种先进的封装技术，它将半导体芯片直接封装在晶圆上，然后进行切割和测试。这种封装方式可以显著提高芯片的集成度和性能，同时降低成本。

2026-05-25